聯(lián)電：半導體產能緊張恐延續(xù)到2023年

最近幾個月，車用芯片需求飆升導致大量占用晶圓廠產能，進而沖擊了其他行業(yè)的芯片產出，芯片短缺大潮全球蔓延。

受到波及的手機產業(yè)鏈大廠紛紛發(fā)出警告。蘋果公開承認，包括最新的iPhone 12系列、Mac、iPad均遭遇芯片供應吃緊問題。高通指出，半導體行業(yè)芯片短缺是“全面的”。

三星電子也表示，芯片短缺可能從汽車蔓延到智能手機，很多芯片制造商都是滿負荷運轉，這限制了代工廠的接單能力，反過來沖擊手機和平板的交付。

業(yè)界普遍說法是到下半年芯片供應緊張將可緩解。但臺灣第二大晶圓廠聯(lián)電接受《工商時報》采訪時表示，半導體需求持續(xù)強勁，8英寸及12英寸成熟制程產能吃緊更加明顯，產能短缺規(guī)模已經超出產能增加幅度。

這種供需不平衡會導致半導體市場發(fā)生結構性轉變，供不應求的現象恐將延續(xù)到2023年。

聯(lián)電認為，半導體供不應求主要是三大因素引發(fā)的。一是4G向5G加速轉移，5G手機的硅含量相比4G增加35%。二是疫情引爆在家辦公風潮，帶動筆記本電腦出貨大幅增加。

三是車用芯片觸底反彈，且電動車成為發(fā)展趨勢，每輛車采用的芯片數量大幅增加，導致車用芯片嚴重缺貨。

據悉，半導體設備交期已經長達14~18個月，投資產能已經規(guī)劃到2023年。

聯(lián)電認為，較快解決產能過剩問題，需要大規(guī)模投資成熟制程，但考慮投資回報率，這個概率不高，所以產能緊張將會持續(xù)2到3年之久。這不是行業(yè)周期問題，而是結構上的難題。